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标准号:BS 4584-103.1-1990
作废 印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范
Metal-clad base materials for printed wiring boards - Special materials used in connection with printed circuits - Specification for prepreg for use as a bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed board
标准组织:外国国家标准,英国标准 |
语种:英文 |
CCS分类:印制电路 |
ICS分类:印制电路和印制电路板 |
发布日期:2022-02-11 |
实施日期:
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作废日期 :2012-04-24 |
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