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标准号:GB/T 40564-2021
未生效 电子封装用环氧塑封料测试方法
Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
标准组织:中国国家标准,中国国家标准 |
语种:中文 |
CCS分类:电子技术专用材料 |
ICS分类: |
发布日期:2021-10-11 |
实施日期:2022-05-01 |
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修改记录 : |
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标准摘要 : |
发布单位 : |
归口单位 :全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
起草单位 :江苏华海诚科新材料股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、连云港市食品药品检验检测中心 、江苏长电科技股份有限公司 、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院 |
起草人 :成兴明 、侍二增 、杨晖 、崔亮 、陈灵芝 、曹可慰 、管琪 、李云芝 、李小娟 、谭伟 、李建德 |
出处 : |
备注 : |
