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标准号:GB/T 8750-2014
现行有效 半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
标准组织:中国国家标准,中国国家标准 |
语种:中文 |
CCS分类:贵金属及其合金 |
ICS分类:其他有色金属产品 |
发布日期:2014-07-24 |
实施日期:2015-02-01 |
作废日期 :
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被替代标准 : |
替代关系 :全部代替 |
作废日期: |
替代标准 : |
替代关系 : |
作废日期: |
被采用标准 : |
采用关系 : |
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采用标准 : |
采用关系 : |
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引用标准 : |
引用关系 : |
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修改记录 : |
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标准摘要 : |
发布单位 : |
归口单位 :全国有色金属标准化技术委员会 |
起草单位 :北京达博有色金属焊料有限责任公司 、有色金属技术经济研究院 、浙江佳博科技股份有限公司 、山东科大鼎新电子科技有限公司 |
起草人 :陈彪 、杜连民 、向磊 、张蕴等 |
出处 : |
备注 : |
