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标准号:GB/T 8750-2007
作废 半导体器件键合用金丝
Gold bonding wire for semiconductor devices
标准组织:中国国家标准,中国国家标准 |
语种:中文 |
CCS分类:贵金属及其合金 |
ICS分类:其他有色金属产品 |
发布日期:2007-11-23 |
实施日期:2008-06-01 |
作废日期 :
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被替代标准 : |
替代关系 :全部代替 |
作废日期: |
替代标准 : |
替代关系 :全部代替 |
作废日期: |
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采用关系 : |
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采用标准 : |
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引用标准 : |
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修改记录 : |
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标准摘要 : |
发布单位 : |
归口单位 :全国有色金属标准化技术委员会 |
起草单位 :贺利氏招远贵金属材料有限公司 、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司 、成都印钞公司长城金印精炼厂 、北京达博有色金属焊料有限责任公司 |
起草人 :王桂华等 |
出处 : |
备注 : |
